Видео
Главная » 2011 » Апрель » 3 » ДОКУМЕНТ Об утверждении стратегии развития электронной промышленности россии на период до 2025 года16:48 ДОКУМЕНТ Об утверждении стратегии развития электронной промышленности россии на период до 2025 года |
Хоть здесь и писалось про чипизацию России, но я всё-же ещё раз повторюсь с приложением этого мерзкого приказа, который я уверен, перерастёт в федеральный закон. Как говорится, ягодке дозреть надобно. Призываю эту ягодку зарубить на корню. Выкладываю не весь приказ, а только часть (самое интересное выделено красным). МИНИСТЕРСТВО ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ЭНЕРГЕТИКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПРИКАЗ от 7 августа 2007 г. N 311 ОБ УТВЕРЖДЕНИИ СТРАТЕГИИ РАЗВИТИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ РОССИИ НА ПЕРИОД ДО 2025 ГОДА С целью реализации единой государственной политики в решении проблемы динамичного развития электронной промышленности Российской Федерации и в соответствии с поручением Правительства Российской Федерации от 26 сентября 2005 г. N МФ-П9-4838 и протоколом заседания Правительства Российской Федерации от 21 сентября 2006 г. N 33 приказываю: 1. Утвердить прилагаемую Стратегию развития электронной промышленности России на период до 2025 года. 2. Установить, что ответственными в Министерстве за реализацию Стратегии развития электронной промышленности России на период до 2025 года являются Роспром (Б.С. Алешин), Департамент оборонно-промышленного комплекса (Ю.Н. Коптев) и Департамент государственной промышленной политики (В.Ю. Саламатов). 3. Контроль за исполнением настоящего Приказа оставляю за собой. ________________________________________________________________________Министр ________________________________________________________________________В.Б.ХРИСТЕНКО Приоритетное развитие электронных материалов и структур В области электронных материалов и структур планируется осуществить: разработку базовых технологий и организацию производства: кремниевых пластин диаметром 200 мм технологического уровня 0,18 - 0,13 мкм; структур типа “кремний на изоляторе”, “кремний на сапфире” диаметром 150 мм и технологического уровня 0,5 - 0,35 мкм; пластин радиационно-облученного кремния диаметром 150 мм для приборов силовой электроники; гетероструктур диаметром 100 - 150 мм с квантовыми эффектами для СВЧ-твердотельной электроники, высокоинтенсивных приборов светотехники, лазеров и специальных матричных приемников; керамических материалов и плат, материалов для пленочных технологий, компонентов и клеев, герметиков для выпуска новых классов радиоэлектронных компонентов и приборов, корпусов и носителей; бессвинцовых сложных композиций для экологически чистой сборки ЭКБ и монтажа в составе РЭА; - разработку технологий нанесения покрытий и формирования: экологически чистой технологии нанесения гальванопокрытий с замкнутым циклом нейтрализации и утилизации; высокоэффективных процессов формирования полимерных покрытий, алмазоподобных пленок и наноструктурированных материалов, самоформирования пространственных структур; новых классов сложных полупроводниковых материалов с большой шириной запрещенной зоны для высоковольтной и высокотемпературной электроники (карбид кремния, алмазоподобные материалы, сложные нитридные соединения и т.д.); новых классов полимерных пленочных материалов, включая многослойные и металлизированные, для задач политроники и сборочных процессов массового производства ЭКБ широкого потребления; новых автоэмиссионных материалов на основе углеродных нанотрубок для катодов вакуумных СВЧ-приборов. Основная цель второго этапа (2012 - 2015 годы) реализации Стратегии - ликвидация технологического отставания отечественной электронной промышленности от мирового уровня, широкомасштабная работа по реконструкции и техническому перевооружению действующих электронных организаций и строительство новых электронных производств. В этот период основные усилия должны быть направлены на решение следующих задач: - комплексная реструктуризация и техническое перевооружение действующих электронных организаций; - проектирование и создание новых электронных производств; - внедрение новых перспективных электронных технологий для создания конкурентоспособной качественной электронной компонентной базы; - сокращение импорта зарубежной ЭКБ и запрет на использование ее в специальной технике и системах; - развитие новой инфраструктуры электронной промышленности, в том числе интеграция с отечественными организациями, работающими самостоятельно на рынках. Ликвидация технологического отставания электронной промышленности от прогнозируемого мирового уровня должна происходить по двум направлениям: - дизайна с использованием контрактного производства; - технологии собственного производства продукции. На период 2012 - 2015 гг. перед электронной промышленностью ставятся задачи полного сокращения отставания в области дизайна с использованием контрактного производства и отставания в области технологии собственного производства. Решение этой задачи в области дизайна должно идти по пути создания совместных дизайн-центров с ведущими зарубежными фирмами с участием поставщиков систем автоматизированного проектирования. В области технологии отставание может быть сокращено только путем организации соответствующих альянсов отечественных организаций с зарубежными технологическими партнерами. Накопленный опыт взаимодействия с зарубежными партнерами в этой области показывает, что решающее значение при этом имеет возможность завоевания значительной доли внутреннего рынка в массовых секторах коммерческих изделий. Поэтому успех решения этой задачи будет полностью зависеть от решения проблем, связанных с расширением позиций на внутреннем рынке в период 2007 - 2011 гг. Так называемые “ограничения экспортного контроля” при этом существенного значения не имеют в виду гражданского назначения основной массы такой продукции. Годовой объем выпуска конечной продукции отечественной электронной промышленности к 2015 году должен составить 105,0 млрд. руб. Основная цель третьего этапа (2016 - 2025 годы) реализации Стратегии - обеспечить полное возрождение отечественной электронной промышленности, конкурентоспособной с аналогичными промышленностями развитых стран, интегрированной с ведущими зарубежными фирмами. На данном этапе основные усилия должны быть направлены на решение следующих задач: - интеграции в рамках международных программ развития электроники с развитыми странами и ведущими электронными фирмами; - завоевания значимых позиций в ряде секторов мирового рынка электронной компонентной базы; - широкого внедрения достижений отечественных нанотехнологии, биоэлектроники и микросистемной техники в повседневной жизни человека, в сферах здравоохранения, образования, жилищно-коммунального хозяйства, транспорта и связи. Годовой объем выпуска продукции электронной промышленности в 2025 году составит более 350 млрд. руб. Ликвидация технологического отставания отечественной электроники не может быть решена без интеграции имеющихся у нас научно-исследовательских ресурсов в международные программы развития электроники. Однако для этого необходимо иметь научно-технические заделы, представляющие интерес для наших потенциальных партнеров. Только на основе такого интереса можно обеспечить обмен технологиями и таким образом существенно снизить затраты на их разработку. Практические достижения в области наноматериалов для электроники, необходимый опыт создания сложных систем на базе современных компонентов типа “системы на кристалле” будут являться основой для такой интеграции. Кроме этого, у нас уже имеются практические достижения в области современных источников излучения для нанолитографии, используемых ведущими зарубежными фирмами - Intel, ASML, Lambda-Physik, Cymer и др., иммерсионной наноимплантации, атомно-слоевого осаждения и т.д. По всем этим направлениям необходимо организовать участие в международных программах Европейского союза как наших исследовательских организаций, так и промышленных организаций. В этой связи необходимо переориентировать соответствующую программу Союзного государства на вопросы расширения мирового сотрудничества с использованием имеющихся у нас научно-технических заделов по микроэлектронике и нанотехнологии. Завоевание значимых позиций на мировых рынках нишевых продуктов в области радиационно стойкой электроники, СВЧ-электроники, беспроводных систем глобального обмена информацией, интегрированных систем на кристалле для стационарной и мобильной радиоэлектронной аппаратуры станет возможным благодаря приоритетному развитию отечественной ЭКБ. Дополнительное расширение рынков сбыта может быть достигнуто за счет коммерциализации направлений двойного назначения. Радиационно стойкие микросхемы, например, широко востребованы на рынках спутниковых систем связи и навигации и систем управления объектами атомной энергетики. Совокупный объем мирового рынка в данной области прогнозируется на уровне 150 млн. долларов в год. На внешнем рынке производители конечного оборудования в этих областях непрерывно ищут вторых поставщиков в связи с известной проблемой “вымывания” из номенклатуры поставок устаревающих типов ЭКБ. Направление СВЧ имеет очень большие коммерческие перспективы в связи с постоянно расширяющимся применением беспроводных мобильных средств передачи информации в диапазонах 2,5; 5 и 12 ГГц. Изделия этого направления становятся массовым продуктом. Совокупный потенциальный объем продаж СВЧ-электроники двойного назначения на внутреннем и внешнем рынках прогнозируется в размере 100 - 350 млн. долларов в год на период 2012 - 2015 гг. Прогнозы развития электроники на пост-кремниевый период (после 2020 г.) предполагают широкое внедрение в промышленности достижений нанотехнологий. Однако при этом не следует ожидать какого-либо существенного изменения технологической платформы микроэлектроники. Ее контуры видны уже сейчас, так как основное оборудование для наноэлектроники уже находится в стадии опытных образцов: степпер-сканер экстремального ультрафиолета (EUV), установки нанопечати (наноимпринт), системы безмасочной литографии, атомарного импульса газофазного осаждения и т.д. Промышленности в этот период времени необходимо быть готовой к резкому увеличению затрат на техническое перевооружение, так как стоимость комплексов нанооборудования в разы превосходит стоимость традиционных средств технологического оснащения микроэлектроники. Поэтому на период 2016 - 2025 гг. в бюджете должно быть предусмотрено не менее чем 3 - 5-кратное увеличение ресурсов на техническое перевооружение объектов приоритетного освоения производства изделий наноэлектроники. Внедрение нанотехнологий должно еще больше расширить глубину ее проникновения в повседневную жизнь населения. Должна быть обеспечена постоянная связь каждого индивидуума с глобальными информационно- управляющими сетями типа Internet. Наноэлектроника будет интегрироваться с биообъектами и обеспечивать непрерывный контроль за поддержанием их жизнедеятельности, улучшением качества жизни, и таким образом сокращать социальные расходы государства. Широкое распространение получат встроенные беспроводные наноэлектронные устройства, обеспечивающие постоянный контакт человека с окружающей его интеллектуальной средой, получат распространение средства прямого беспроводного контакта мозга человека с окружающими его предметами, транспортными средствами и другими людьми. Тиражи такой продукции превысят миллиарды штук в год из-за ее повсеместного распространения. Отечественная промышленность должна быть готова к этому вызову, так как способность производить все компоненты сетевых систем будет означать установление фактического контроля над всеми их пользователями, что неприемлемо для многих стран с точки зрения сохранения их суверенитета. Аналогичной точки зрения придерживаются эксперты стран ЕС в связи с глобальной экспансией производителей электроники из стран Юго-Восточной Азии и намерением США обеспечить себе постоянное технологическое лидерство в этой области. Поэтому в период 2016 - 2025 гг. следует ожидать очередного усиления роли электроники в жизни общества и быть экономически готовыми к новому витку глобальной конкуренции стран на базе наноэлектронной технологии. Облик промышленного производства при этом все более будет напоминать микроэлектронно-фармацевтические производства, а не традиционные приборно-машиностроительные производства, существующие в настоящее время. 
Прикрепления: Картинка 1 |
|
|